芯片封装测试服务
1.封测产品范围
目前封装研制线已初步建成，满足微波器件与模块的传统微组装工艺研制需求，基础设备以手动、半自动为主，覆盖单片集成电路、小型多芯片组件研发生产能力。
封测线能力
研制线概况
2.封测线工艺流程
封测线工艺能力
具备单片电路封装与多芯片组件研制能力
具备陶瓷、金属管壳平行封焊及焊料熔封能力
1.封测产品范围
目前封装研制线已初步建成，满足微波器件与模块的传统微组装工艺研制需求，基础设备以手动、半自动为主，覆盖单片集成电路、小型多芯片组件研发生产能力。
封测线能力
研制线概况
2.封测线工艺流程
封测线工艺能力
具备单片电路封装与多芯片组件研制能力
具备陶瓷、金属管壳平行封焊及焊料熔封能力
