CSMD 系列
产品介绍
SMD（Surface Mount Ceramic Packages) 陶瓷表面贴装器件封装，广泛用于石英晶体振荡器、SAW滤波器、双工器、MEMS器件的陶瓷封装基座。热膨胀系数小，热导率高；绝缘性和气密性好。
CSMD 系列
产品介绍
SMD（Surface Mount Ceramic Packages) 陶瓷表面贴装器件封装，广泛用于石英晶体振荡器、SAW滤波器、双工器、MEMS器件的陶瓷封装基座。热膨胀系数小，热导率高；绝缘性和气密性好。
产品参数
|
序号 |
产品名称 |
引出端数 |
芯腔 (长 mm) |
芯腔 (宽 mm) |
陶瓷件外形 (长 mm) |
陶瓷件外形 (宽 mm) |
封口形式
|
|
1 |
CSMD0.1 |
2 |
2.6/1.95 |
2.6/1.95 |
6 |
3.5 |
平封 |
|
2 |
CSMD0.1-1 |
2 |
1.55 |
2.2 |
4 |
3.5 |
平封 |
|
3 |
CSMD0.2 |
2 |
3.25 |
3 |
7.95 |
5.4 |
平封 |
|
4 |
CSMD0.5 |
2 |
5.55 |
4.48 |
10.16 |
7.52 |
平封 |
|
5 |
CSMD0.5e |
2 |
5.4 |
4.05 |
10.2 |
7.5 |
平封 |
|
6 |
CSMD1 |
2 |
9.01 |
8.81 |
15.85 |
11.41 |
平封 |
|
7 |
CSMD2 |
2 |
9.7 |
9.6 |
17.52 |
13.34 |
平封 |
|
8 |
CSMD0.1a |
2 |
2.6/2.3 |
2.6/1.95 |
6 |
3.5 |
平封 |
|
9 |
CSMD0.5a |
2 |
5.55 |
4.2 |
10.16 |
7.52 |
平封 |
