CLCC系列
产品介绍：
CLCC（Ceramic Leadless Chip Carrier） 陶瓷无引线片式载体封装分为腔体向上和腔体向下两种结构，常用的引出端节距有1.27mm、0.5mm两种。CLCC适用于表面安装，该结构具有寄生参数小、体积小、重量轻、散热好，便于安装散热器等。用于各种VLSI、ASIC、ECL等电路的封装。
产品参数：
CLCC系列
产品介绍：
CLCC（Ceramic Leadless Chip Carrier） 陶瓷无引线片式载体封装分为腔体向上和腔体向下两种结构，常用的引出端节距有1.27mm、0.5mm两种。CLCC适用于表面安装，该结构具有寄生参数小、体积小、重量轻、散热好，便于安装散热器等。用于各种VLSI、ASIC、ECL等电路的封装。
产品参数：
|
序号 |
产品名称 |
引出端数 |
引出端节距 |
芯腔 (长 mm) |
芯腔 (宽 mm) |
陶瓷件外形 (长 mm) |
陶瓷件外形 (宽 mm) |
封口形式 |
|
1 |
CLCC-N6 |
6 |
/ |
1.4 |
2.54 |
2.8 |
2.54 |
/ |
|
2 |
CLCC-N6a |
6 |
/ |
2.09 |
1.92 |
3.25 |
3.3 |
/ |
|
3 |
CLCC-03 |
3 |
/ |
1.8 |
1.3 |
3.05 |
2.54 |
金锡 |
|
4 |
CLCC-03a |
3 |
/ |
1.8 |
1.6 |
4 |
3.5 |
胶封 |
|
5 |
CLCC-N4 |
4 |
/ |
2 |
2 |
4.4 |
3.4 |
平封 |
|
6 |
CLCC-N12 |
12 |
/ |
2 |
1.7 |
5.8 |
5.5 |
胶封 |
|
7 |
CLCC-16 |
16 |
/ |
8.3 |
8.3 |
12 |
12 |
金锡 |
|
8 |
CLCC-16a |
16 |
1.27 |
3 |
3 |
5 |
5 |
平封 |
|
9 |
CLCC-16b |
16 |
1.27 |
3 |
3 |
5 |
5 |
平封 |
|
10 |
CLCC-16c |
16 |
1.27 |
5 |
4.6 |
7 |
7 |
平封 |
|
11 |
CLCC-N20 |
20 |
/ |
4.4 |
4.4 |
10.2 |
10.2 |
胶封 |
|
12 |
CLCC-N24 |
24 |
2.54 |
16 |
16 |
21 |
21 |
金锡 |
